3次元実装、本格量産間近か、TSV技術、14-15年頃が濃厚、小型・軽量・低コスト化、デバイスの要求に応える

20121001電波新聞1面

　3次元実装の鍵となるTSV(シリコン貫通電極)の本格量産は14-15年度からとみられる。既に量産されているのはCMOSイメージセンサー、FPGAがあり、多層構造のメモリーモジュールやDRAMが出始めている。仏ヨール社の予測では15年に2200億円としている。