非接触の温度センサー、感度3倍に、薄膜技術を応用、家電などに用途（TDK)

20121029日経産業新聞4面

　サーミスタ材料から薄膜を製作し、感度や応答性能を高めた温度センサーをTDKが開発した。応答時間が数ミリ秒と従来の千分の一、わずかな温度変化を検知できるので非接触測定が可能となる。非接触温度測定で現在主流のサーモパイル(多数の熱電対)に比べて感度は3倍で小型化も可能。調理家電、医療機器、産業機器やモーター・バッテリーの温度監視が用途として期待される。