海外技術動向
http://www.i-micronews.com/news/Bosch-Freescale-collaborate-joint-chipsets,7450.html
BoschとFreescaleはともに自動車用半導体デバイスの最大手である。今回両社は自動車用エアバッグシステム(センサ&コントローラ)で世界的な需要増に対応できるよう、モジュールを共通化することに合意した。内容はFreescaleのマイクロコントローラとBoschのエアバッグセンサをベースに両者を組合わせて標準モジュールを設計する。これによって品質を確保しながら、ユーザへの納期を短縮化することができる。製品供給は2012年度第1四半期からの予定である。
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