Baolab Microsystems（スペイン）：CMOS一体型３軸電子コンパス開発

海外技術動向
http://www.baolab.com/pressreleases/baolab_3d_compass_july_2011.htm
　Baolab社は2003年にスペインで設立されたMEMSモーションセンサのベンチャー企業である。NanoEMSと名付けたCMOS/MEMS一体化プロセス技術を得意としている。CMOS一体型を設計する場合、CMOS形成後、最終工程でMEMS部を作製するケースが多いのに対し、NanoEMSではCMOSの途中工程でMEMS部を形成し、最終保護膜でシールすることを特徴とする。

　Baolabは、NanoEMSプロセスを用いて、超低コストCMOS一体型３軸電子コンパスを開発した。

感度、消費電力等の基本性能は従来品と同等だが、低コストプロセスで製造できることと自動補正機能を追加したのが特徴である。電子コンパスの低価格化が進み、今や５０セントを切るところまで下がってきたが、NanoEMSプロセスを用いることによって、その価格でも十分利益が得られる見通しを得た。

　センシング方式は、ローレンツ力の原理を応用して磁場をセンシングしている。ばねで支持された可動アルミプレートをCMOS内部に形成する。プレートに電流を流すと地磁気によって力が発生し、磁場の方向に応じて変位する。変位は容量の変化で検出し、３軸方向の変位を捉えられるよう設計されている。従来のホール効果によるセンサは１軸方向しか捉えられなかったし、感度を上げるため磁性材料薄膜を形成する必要があった。これらはすべて高コストプロセスにつながる。またローレンツ方式はホール効果より消費電力が少ないというメリットもある。しかもNanoEMSプロセスを応用することによって、センシング部をCMOSの中に組み込み、超小型化も達成した。

　本デバイスは２０１２年から発売予定である。