チップ積層対応露光装置で反撃、微細化限界にらむ(キャノン）

20110901日経産業新聞7面

　シリコン貫通電極(TSV)に対応した露光装置をキャノンが開発している。TSV向けでは深さを求められるが、キャノンは独自の光学系レンズを開発し、1マイクロから数十マイクロメートルの深さで穴の中に電極を形成する。半導体露光装置市場はオランダのASMLが世界シェア70％を握り、ニコン、キャノンが追いかけている。しかし、欧州勢が主導権を握った半導体微細化には限界が見えており、半導体メーカーは立体的に半導体チップを積層する製造装置の開発を進めている。キャノンはこの動きに対応するもの。