TSVの次世代半導体向け新露光装置(キャノン)

20110712日経産業新聞4面

　シリコン貫通電極(TSV)が形成できる半導体新露光装置をキャノンが発売する。複数の半導体チップを重ねて駆動するために必要な方法で、基板の面積を抑えながら性能向上と低消費電力化を実現できるため、次世代半導体として半導体メーカーが開発を進めている。スマートフォンやタブレット端末等の小型電子機器でTSV技術を使用した半導体の需要が拡大するとみられており、国内外のメーカーに拡販を目指す。