半導体ウエハー450ｍｍ先送りへ、東芝・サムスン慎重、投資決断12年以降に

20110719日刊工業新聞1面：

　半導体ウエハーの現行直径300mmから450mmへの大型化が先延ばしになりそう。回路線幅の微細化と大口径ウエハーの導入は低コスト化の切り札と位置付けられており、韓国サムスン電子、台湾TSMCは大口径化を探っており、東芝は大口径への態度を保留していた。サムスンが最近投資縮小に方向転換し、東芝も従う模様。しかし、半導体の微細化は極紫外線(EUV)技術による試作機に苦戦しており、EUVが使えなければウエハーの大型化に向かうしかない。