半導体ウエハー工作機械で加工、露光不要、時間5分の1(三菱重工）

20110708日経産業新聞12面

　精密加工機による半導体ウエハーの切削加工に三菱重工業が成功した。一般的な人工ダイヤモンド製の工具を使い1マイクロメートル級の溝を加工した。通常の半導体ウエハーの露光・エッチング等の過程を経る製造に比べて5分の1の時間となり、直径10cmのサファイア基盤に深さ5マイクロメートルの回路を作る場合、約11時間で仕上がると言う。少量の試作やサンプル品の生産に向くとみられている。