大気中で有機半導体作成、スタンプで回路印刷、コスト低減に期待(産総研など)

20121109日経産業新聞10面

　大気中で基板の上に電子回路を作る技術を産総研の長谷川達生副研究センター長と高エネルギー加速器研究機構などが開発した。シリコン製の基板の表面を水をよくはじく様に処理し、有機半導体を溶かしたインクを回路の形に加工したゴムに吸わせ、基板に5分間以上押し付けると、有機半導体が基板に印刷される。3年後の実用化をめざし、ディスプレイの制御に使う薄膜トランジスタの実現を目指す。