2012年7月12日木曜日

MEMS印刷・射出成形で製造、真空装置不要、コスト1/100(産総研)

20120712日刊工業新聞22面
 印刷技術と射出成型技術だけで低コストにMEMSを製造できる技術を産総研が開発した。これまでは半導体製造設備が必要だったが、真空装置が不要でコストを1/100程度まで下げられる。MEMSデバイスを動作する電気配線パターンや機能性材料を印刷技術で形成し、これを射出成型の金型に取り付け、構造体の成型時に配線などを転写する。一辺が数ミリメートル以上の大面積MEMSデバイスの製作が可能。

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