SEMI欧州「産業戦略シンポジウム12」リポート

20120316電波新聞2面

　シリコンウエハーの径は、100mmが70年代、200mmが80年代、300mmは90年代末に量産化が始まっている。次世代規格の450mm径はシリコンの単結晶インゴット製造の限界といわれている。製造ラインへの投資は数兆円とされインテル、サムスン、TSMC安堵の大手のみが導入できるとされている。欧州は推進組織のEEMI450を組織化し、取り組んでいる。300mmから450mmへの移行で有効面積は2.4倍となり、製造コスト30％削減を目指している。