2012年3月20日火曜日

MEMSリレー出荷(アドバンテスト)

20120320日刊工業新聞6
 半導体検査装置や高速通信機器用のMEMSリレーをアドバンテストが発売する。電磁駆動や静電駆動に比べて小型化・省電力化を図れる。圧電方式を採用しチップ厚さを他社製品の半分の0.9mmとした。

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