東北大の三次元LSI拠点、半導体の立体構造に挑む

20131003日経産業新聞11面

　東北大学三次元スーパーチップ試作製造拠点(GINTI)は回路を積層して立体構造のLSIを試作して企業などに提供する。三次元LSIはウエハの表面を加工した後に固定用のガラス基板を接着し、裏面も加工した回路基板を積層する。回路1個に3000～5000個の穴を開け、銅を流し込んで基板間の配線を行う。実用化への課題は回路間の接合法で、現状では量産に向かない。東北大は多くの企業に試作品を出して新たな用途を切り開くことをめざしている。