3マイクロ配線を基盤に、銅インク吹きつけ（NEDOなど）

20131029日経産業新聞9面

　NEDOと産総研などの共同研究グループはインクジェット方式で超微細配線をICパッケージ基板に描く装置を試作した。銅ナノ粒子インクを使い世界最小の3マイクロメートルを実現した。銅の表面に酸化膜ができる課題を、酸素が無いガス中で熱処理して酸化膜を取り続ことで解決した。