iPhone5分解

海外産業動向
http://www.eetimes.com/electronics-news/4396862/Teardown--Inside-Apple-s-iPhone-5?pageNumber=0
（以下抜粋）
　iPhone5を分解して、部品の技術動向、企業動向を調べる。
初代より一貫して採用しているICメーカーにはSamsung、TI、STMicro等の大手の他、Dialog Semiconductor、Skyworks Solution、Triquint Semiconductor等の中小企業も含まれている。
調達先を変更したものもあり、注目されるのはベースバンドプロセッサーをInfineonからQualcommへ変更した。iPhone5は通信規格LTEを採用、QualcommはLTE向けIC技術で優位であった。
　3軸加速度センサ及び3軸ジャイロセンサはSTMicroでAppleはこれらのデバイスに満足している。
Flash memoryはSanDisk、Processor memoryはElpida、Bluetooth chipはBroadcomである。
AppleによるプロセッサーAxシリーズには新たにA6が搭載された。Axシリーズの製造は初代からSamsungに委託していたが、最近の特許係争で関係が悪化し、A6はTSMCに委託したとされる。しかし今回分解してみるとA6チップにはSamsungのマークが見え、謎である。
参考：http://eetimes.jp/ee/articles/1209/23/news005.html