電子コンパス世界トップシェア、1.6ミリ角、高さ0.5ミリ角品開発(旭化成エレクトロニクス)

20120904電波新聞3面

　旭化成エレクトロニクスは03年7月に世界初の携帯機器向け3軸電子コンパスを出荷した。当時は複数の磁気センサーを搭載し、ユーザーは方位を求めるのに端末を水平に保つ必要があったが、同機はこの課題を解決した。さらに地磁気だけを検知するためのキャリブレーションをソフトウエアにより自動化した。同社の電子コンパスは日本の携帯電話市場で高いシェアを確保し、さらに08年以降は世界のスマホ市場拡大の波に乗り、世界トップシェアを誇っている。
　同社の電子コンパスはシリコンモノシリックホール素子と磁気集束板を用い、3軸磁気センサーをワンチップで構成している。シリコンモノシリックホール素子は磁気を検知するホール素子と信号処理回路を1チップに作りこんでいる。磁気集束板は磁力線が通りやすい材料で、チップ表面におき磁力線の向きを変え、3軸の磁気成分を取得する。