http://www.zdnet.com/blog/emergingtech/tis-contact-less-temperature-sensor-opens-up-possibilities/3137 TIは非接触赤外線式MEMS温度センサを開発した。超小型で信号処理ICを内蔵しており、アプリケーションとしてタブレット、スマートフォン、カメラ等のモバイル機器を想定している。
このセンサの特徴は従来の非接触温度センサと比較して超小型、超低消費電力、低コストを特徴とするため、モバイル機器に適する。
用途として環境中の温度や、体温、食品などの温度を計測できる。
具体的な仕様はチップサイズ1.6mm×1.6mmにサーモパイル型の赤外線センサを形成した。測定温度範囲、精度は-40℃～125℃±1℃である。価格は1000個注文時$1.5である。
この技術は今後、省エネセンサ、ガスセンサなどに展開する予定である。
TI 非接触温度センサ
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