「DLP」展開強化、超小型高輝度WVGA対応チップ投入(米TI)

20120220電波新聞3面

　MEMS技術による極小ミラーで構成するデバイス「DLP」を累計出荷実績で11年に3000万個という米テキサス・インスツルメンツ(TI)は、今後はデジタルカメラやモバイル機器などの小型市場が拡大するとみている。同社は0.3インチサイズアレイに608ｘ684の微小ミラーを配したWVGA(854ｘ480画素)対応チップを発売する。プリント版やICのマスクレス露光、3次元スキャナの構造化光の生成という用途を想定する。