高純度SiC微細加工、光学素子金型に応用(理研・慶大・日進工具）

20121225日刊工業新聞1面

　耐熱性が高いが非常に硬く、加工が困難だった高純度炭化ケイ素(SiC)を、高精度に微細加工する技術を、理化学研究所の片平和利研究員、慶応義塾大学の小茂鳥潤教授、日進工具が開発した。多結晶ダイヤモンドを使った直径0.2マイクロメートルの微小切削工具と、ナノメートルの精度で位置決めできる加工機の技術を組み合わせた。直径500マイクロメートル、深さ50マイクロメートルの穴を加工できる。ガラス製の微細光学素子向けの金具などへの応用が期待される。