セミコンジャパン開幕、半導体製造装置-立体構造対応勢ぞろい

20121206日経産業新聞7面

　セミコンジャパン2012が開幕した。海外メーカーの出展が少ないが、国内メーカーはTSVと呼ぶ回路を積み重ねて形成する3次元構造半導体向けの装置を揃えた。東京エレクトロンは、TSVで積み重ねた回路に【ビア】と呼ぶ穴を開け電極を通すためのメッキ装置を展示する。アドバンテストはTSV半導体の検査装置を試作した。ディスコはTSV半導体製造効率化に向けた「TAIKO」と呼ぶウエハの中心部を薄く削り周囲を固定することによりたわみを防ぐ技術の実用化を目指す。半導体回路の微細化の限界が近づき、半導体を重ねる3次元化により処理能力を高める技術の開発を、世界の半導体メーカーが急いでいる。３D半導体の代表的技術がTSVだが、約1千個もの穴を開けるため、従来に比べてより精密な加工が必要となる。米インテルなどは既にTSV半導体の生産を始めている。