半導体加工サービス、ディスコ、独に新施設、試作品を受託、装置受注めざす

20120807日経産業新聞4面

　半導体切断・研磨装置大手のディスコはドイツに試作品の受託加工・検証のための施設を新設する。半導体の切断・研磨装置は高価なため試作品段階での購入は負担が重いが、有料サービスで受託することにより低コストで試験加工ができる。自動車向けパワー半導体、スマートフォン向けの加速度センサー、医療機器向けの超音波振動部品などを見込んでいる。研究段階の加工引き受けにより、量産段階の装置受注を目指す。