蘭NXPがMEMSベース周波数シンセサイザ開発、大きさ水晶ベースの20分の一

20120119電波新聞16面

　従来の水晶によるタイミング素子を代替するMEMSベース周波数シンセサイザをオランダNXP Semiconductorが開発した。水晶部品を20倍以上小さいシリコンベア・ダイ(die)で代替する。MEMSダイは標準化されたプラスチックパッケージに搭載されたICと一体化され、専用のハーメティック・パッケージを必要としない。CMOS発振器より高い周波数安定性、低タイミングジッタ、従来のシリコンレゾネータより10倍も温度ドリフトが低い。