有機ELの回路印刷、微細な突起物、多数並べる（エスケーエレクトロニクス）

20120106日経産業新聞4面

有機EL（エレクトロ・ルミネッセンス）パネルの回路を、印刷により、コストを削減して製造する技術を液晶パネル製造部品大手のエスケーエレクトロニクスが開発した。高さ15マイクロメートル、幅6マイクロメートルの突起物を多数取り付けた合成石英の金型で印刷版を製造する。印刷版の突起物の先端に有機材料を塗り、ガラスや樹脂の基板に印刷する。有機材料の回路形成法として蒸着法に比べて、材料の無駄が発生せず、高温処理も不要なため樹脂基板にも適用できる。印刷法は製法が簡単だが、有機材料をインク上にする高分子材料の開発や、高い精度の印刷技術が課題。