温度差利用の発電に参入、無線ICなどと複合部品(東京エレクトロンデバイス)

20120131日経産業新聞4面

　半導体商社の東京エレクトロンデバイスは、独マイクロペテル社の開発する温度差発電素子と同社の扱うリチウムイオン電池、無線通信用ICと組み合わせた複合部品を発売する。発電素子は1度の温度差で20ミリボルト、最大で110ミリボルトを発電し、配電盤に使う銅板の発熱を利用した電力供給のモニタリング等が可能となる。