2014年11月14日金曜日

フィルム型温度センサー、狭い場所OK、検出速く(村田製作所)

20141114日経産業新聞6面

 村田製作所はフィルム型温度センサーを量産する。温度センサーはセラミックを重ねた構造のセンサー素子を直接搭載する実装型と、リード線の先にセンサー素子を付けたタイプの2種があったが、フィルム型はリード線をフレキシブルプリント基板を用いたもの。素子部の厚さを0.55ミリに抑え狭い場所にも搭載でき、きょう体に接触する面積が大きいので熱の伝わり方が速い。スマホきょう体の温度測定、バッテリーの異常過熱検知用途を見込み、ウエアラブル機器で人の温度測定も有望としている。

0 件のコメント:

コメントを投稿