サーミスタ、新製品の開発活発、高温度対応や高精度化に加え、フィルムタイプが登場

20141106電波新聞3面

　温度センサーとして利用されるサーミスタ、ウエアラブル機器用途をめざし三菱マテリアルと村田製作所がフィルムタイプを開発した。三菱マテリアルは100マイクロメートル以下の厚さで曲げられるサーミスタセンサーを開発した。フィルム化により携帯機器の狭い隙間や曲面部などに設置できる。芝浦電子や大泉製作所は1000度対応の高温用サーミスタにより自動車用途を、SEMITECは0.09ミリメートル角の極小サーミスタにより医療機器用途を開発している。