音叉型水晶振動子、1桁ミクロン単位で基板加工(大真空)

20131218日経産業新聞4面

　大真空はフォトリソグラフィーにより業界最薄の水晶振動子を開発した。音叉型の水晶振動子を、これまでは機械加工による削りだしを利用してきたが、フォトリソ加工により1ミクロンレベルの寸法精度を実現した。水晶基盤をパッケージに固定する工程では「フリップチップボンディング」を活用し厚みや大きさを抑えた。ウエラブル端末やスマートカードへの搭載を見込む。