2011年10月12日水曜日

銅使い超微細配線、インクジェット方式確率(SIJテクノロジなど)

20111012日刊工業新聞21面
 銅ナノ粒子を使いインクジェット方式による超微細配線技術をSIJテクノロジ(東京都)、イオックス(大阪府)、日本特殊陶業、大阪市立工業研究所、産業技術総合研究所が確立した。ガラス基板上に線幅5マイクロメートル、配線抵抗8.1マイクロオームセンチメートルの配線を作成できた。これまで線幅10マイクロメートル未満の金属配線は蒸着などで金属薄膜を作りエッチングなどで削っていたが、大掛かりな装置とコスト高が課題であった。本技術は銅ナノ粒子インクを使い、インクジェットで配線し、同時に酸素濃度を下げて熱処理を行い、金属表面の酸化を防ぎながら抵抗率を向上した。

2011年10月8日土曜日

ソニー、米国のヘルスケアMEMSのベンチャー企業であるMicronics社を買収

海外産業動向
http://www.vadvert.co.uk/business/17945-sony-acquires-micronics-inc-us-diagnostic-device-development-venture-acquisition-to-accelerate-development-and-commercialization-of-point-of-care-diagnostic-products.html
 ソニーは米国のヘルスケアMEMSのベンチャー企業であるMicronics社を買収すると発表した。Micronocsはポイントオブケアで求められている診断機器、バイタルモニター、血液検査等で用いられるMEMSデバイスのベンチャー企業である。ソニーは医療・ヘルスケア用MEMSデバイスの開発を重点分野と位置付けており、同事業の加速化のために買収に至った。

2011年10月7日金曜日

今年のMEMS会議(MEMS Executive Congress)のテーマは「MEMSは主流デバイスに」

海外産業動向
http://www2.electronicproducts.com/_MEMS_is_mainstream_says_MEMS_Congress-article-olrc01_oct2011-html.aspx
 米MEMS Industry Group(MIG)が毎年開催しているMEMS Executive Congressの今年のテーマは「MEMSは主流デバイスに」である。
「MEMSの市場動向」のパネルディスカッションでは、Yole、iSuppliの重役が参加する。「MEMSファンドリーのビジネスモデルは何が最適か」についてMicralyneの社長が講演する。
 また最近トレンドになっている「センサネットワーク」ついて最新開発例の紹介と今後の動向が議論される。 
 他に本年より始まったイベントととして「MEMS Showcase」があり、主なMEMS企業が最新のMEMSデバイス及びアプリを紹介する。

最小の熱電対を開発、タングステン・レニウム合金で(物材機構)

20111007日刊工業新聞19面
 高い応答速度で2000度以上の高温を測れる熱電対を物質・材料研究機構の今野武志主幹研究員らが作成した。線径50マイクロメートルのタングステン・レニウム合金細線を使い、日本の合金細線を二酸化炭素を流しながら数キロボルトの電圧をかけてグロー放電して溶接する。近年、材料やMEMS開発の現場ではサンプルサイズが小さくなり、測定面積が小さく温度変化や放熱が速く、応答性に優れた熱電対のニーズが高まっていた。

細胞の立体化技術相次ぐ、産業用ロボを活用、臓器再生一歩前進

20111007日経産業新聞10面
 産業用ロボットを活用し、部品を組み立てるように細胞を積み上げて立体的な組織を作り、再生医療に使う移植材料を作る研究が進展している。東京大学の竹内昌治准教授らは、電子部品の基板に接着剤を塗るロボットを活用し、接着剤の代わりにコラーゲンの粒子の表面に細胞をつけたものを注射器に入れ、3次元データに基づいて注射器から細胞隗を一個ずつ押し出して立体組織を作った。佐賀大学の中山功一教授と渋谷工業は、細胞の塊(スフェロイド)を自動的に積み上げるロボットシステムを開発した。血管細胞から作成したチューブは、動脈として動物実験を経て数年内に臨床試験を行う。

2011年10月6日木曜日

組み込み型超小型加重センサー、スマホパネル表現多彩に(アルプス電気)

20111006日経産業新聞7面
 スマートフォンのタッチパネル向け超小型加重センサーをアルプス電気が開発した。加重を検知する圧力センサーはMEMS技術により、ピエゾ素子(圧力と電気を相互変換)を小型チップに収めた。チップ表面の突起に加重がかかるとピエゾ素子で構成したMEMSの測定回路が変形し、0~5ニュートンの強さに対し1.5~5.2ボルトの電気を出力する。スマートフォンの液晶パネルとタッチパネルの間に1~4個のチップを組み込み、指の押す強さを検知する。圧力の大きさに従って文字を太くする機能を付加する。同社は指操作に向く静電容量方式と、ペン操作に向く抵抗膜方式のタッチパネルを手がけており、新センサーは静電容量方式との組み合わせを想定している。

2011年10月5日水曜日

角速度センサー小型化、スマホ向け開拓(パナソニック)

20111005日刊工業新聞9面
 パナソニックは角速度センサーを小型化し、スマートフォン向けの用途拡大を進めている。同社の角速度センサーはカーナビ向けでは8割、デジカメの手振れ補正で6割のシェアだが、スマートフォン向けで事業拡大を狙う。同社の角速度センサーはシリコンを微細加工した音叉上にチタン酸ジルコン酸鉛(PZT) の薄膜を形成したもの。小型化のため構造そのものを改良し、異なる方向の角速度を1チップで同時検出する。さらに加速度センサーを同一パッケージに搭載すれば、モーション検知をスマートフォンで実現できる。