圧電MEMS部品の製造、大口径ウエハーで安く(産総研と大日本印刷)

20140129日経産業新聞6面

　産総研は大日本印刷と共同で、圧電薄膜であるチタン酸ジルコン酸鉛(Pb(Zr,Ti)O2,PZT)薄膜を用いた圧電MEMSデバイスの200mmウエハープロセス技術を開発した。PZT薄膜を用いた圧電MEMSデバイスはインクジェットヘッド、ジャイロセンサーを中心に100mm、150mmウエハープロセスで製造しているが、200mmウエハーでのPZT膜形成により低コスト化に寄与する。