有機半導体を微細加工、露光技術など開発(富士フィルム)

20130927日経産業新聞」9面

　富士フィルムは非フッ素系フォトレジストと露光技術で、有機半導体の線幅を0.5マイクロメートルまで細くできる微細加工技術を開発した。欧州の半導体研究機関IMECとの共同研究。半導体製造で一般的な波長365ナノメートルのi線と呼ばれる光を利用できる。有機半導体は柔らかい樹脂基板を使い、印刷技術で作れるが、印刷では1マイクロメートル以下の回路作成が困難。高精細の有機ELテレビ向けにフォトレジストギジュによる加工の研究が進んでいる。