ペーストハンダ開発、半導体チップと基板接合、突起端子40％小さく（タムラ製作所）

20120420日刊工業新聞11面

　半導体チップと基板を接合するフリップチップ実装のバンプ(突起)を40％小さくできるペーストのハンダをタムラ製作所が開発した。バンプの直径を80マイクロメートルから50マイクロメートルに微細化した。