世界最薄、曲げても動作、温度検知センサー、携帯端末向け売込み（三菱マテリアル）

20140311日刊工業新聞11面

　三菱マテリアルは世界最薄の100マイクロメートル以下の厚さで曲げても動作する温度感知センサー(サーミスタ)を開発した。電極や保護膜を含め厚さが70マイクロメートルで、携帯機器の狭い隙間にも設置できる。

スマホをデジカメ並みに、手振れ補正部品、日本勢が増産、アップル向け狙う(ミツミやアルプス)

20140306日本経済新聞9面

　スマホの撮影機能をデジカメ並みとする手振れ補正部品を日本のミツミ電機、アルプス電気、TDKなどが増産する。ミツミ電機が増産するのはカメラの焦点を合わせるアクチュエーターのうち、スマホ用の「光学式手振れ補正」機能を搭載した部品。スマホ用アクチュエーター市場は世界で約1000億円とみられ、日本勢が約6割のシェア。単価は数百円。

スマホ用圧力センサー、気圧でビルの階把握(STマイクロ)

20140306日経産業新聞7面

　スイスのSTマイクロエレクトロニクスはスマホ向け圧力センサーを発売した。気圧を測定してビルの何階にいるかを把握する。価格は1000個購入時に1個当たり1.4ドル。同社は圧力センサーの世界市場は2017年までに3億7500万ドル(380億円)程度とみている。

金メッキ使い加速度センサー、検出感度10倍に(東工大など)

20140306日刊工業新聞22面

　東京工業大学の益一哉教授、山根大輔助教、町田克之教授、東京大学年吉洋教授、NTTアドバンストテクノロジは共同で従来のシリコンMEMS加速度センサーに比べて10分の1という微小な加速度を検出できる超高分解能加速度センサーを開発した。重りとして金を使用したもので、2019年の実用化を目指す。

スマホやデジカメ用、アナログMEMSマイクユニット、(ホシデン)

20140306電波新聞4面

ホシデンは高音圧対応アナログMEMSマイクロフォンユニットを販売する。スマホ、携帯ゲーム機、デジカメ、車載機などの需要を見込み、月産300万個を予定している。

位置計測センサー、精密機器各社が増産、小型飛行機など需要

20140305日本経済新聞13面

　精密機器メーカー各社が小型・低価格化が進む位置計測センサーを増産する。東京計器は3年後までに現在の10倍の年間100万台、東京航空計器は2倍以上の年間200～300台とする。GPSやセンサーを使い、無人の農業機械や小型航空機などに用途が広がっている。

MEMSプローブカード、DRAM市場参入、次世代ロジック向け年内投入(日本電子材料)

20140303日刊工業新聞9面

　日本電子材料はMEMS技術を用いた半導体試験装置のプローブカードでDRAM市場に参入する。DRAMは狭ピッチ、多ピン化を背景に、MEMSプローブカードが主流になっており、この市場に参入するもの。