2011年10月21日金曜日

IMEC:ポリSiGeプロセスを応用したCMOS積層型圧力センサを開発

海外技術動向
http://www.pddnet.com/news-cmos-integrated-poly-sige-piezoresistive-pressure-sensor-demonstrated-101311/  
 IMECはポリSiGe薄膜及びピエゾ抵抗を用いたCMOS積層型圧力センサ素子を開発した。130nmCMOSの最終工程にpolySiGeを応用したMEMSプロセスを組み込んでいる。
 polySiGeは低温形成で(約400℃)機械的な特性に優れるため、MEMS/CMOS積層型素子の開発に適している。これまで最終AlプロセスCMOSでMEMSの積層化を行って来たが今回は、積層化により適した(電気抵抗、信頼性)最終CuプロセスCMOSとpolySiGeMEMSの積層化に成功した。この結果は今後、CMOS/MEMS集積デバイスの発展に大きく寄与するであろう。
 具体的な構造はCMOS上にエアギャップを介してpolySiGeメンブレンが形成されタングステンTSVでCMOSと圧力センサ部は配線されている。圧力センサ部のプロセス温度は最高455℃、メンブレンの面積は0.25mm□である。感度は2.5mV/V/barだがCMOSで増幅後、158mV/V/barになる。

EUV露光15ナノメートルパターン形成(JSAなど)

20111021日刊工業新聞11面
 化学増幅型の感光性材料を使用し、極端紫外線(EUV)露光による線幅15ナノメートルのパターン形成にJSRと米国半導体製造技術組合(SEMATEC)が成功した。これまで非化学増幅型レジストで15マイクロメートルパターンに成功した例があったが、光の感度が低く実用化に向かなかった。化学増幅型レジストは現在一般的に使われており、課題であった酸の拡散を制御する材料を設計し、成功した。次世代半導体微細化技術のEUV露光実用化に貢献が期待される。

2011年10月17日月曜日

3軸角速度センサー量産(パナソニック)

20111017日経産業新聞4面
 MEMS技術を使い3軸で物体が回転する速度を検知する、スマートフォンやタブレット端末に使う角速度センサーの量産を、パナソニックエレクトロニックデバイスが10月より開始する。

工場の空調省電力、オムロンなど新センサー

20111017日本経済新聞11面
 半導体工場などで温度や湿度を測り、無線で空調制御システムに送信する小型の環境測定センサーを産総研、オムロン、日立製作所などが試作した。センサーはMEMS技術を使い気圧や加速度も測れる。今後4年間で機械の微振動や空気中の電波から電源を得られるように改良し、実用化を目指す。実用化のためNMEMS技術研究組合設立し、産総研、オムロン、日立、セブン-イレブン・ジャパン、ダイキン工業、東京工業大学等14社・3機関が参加している。

2011年10月14日金曜日

Knowles社:MEMSジョイスティックがタブレットや携帯ゲーム機に搭載

海外産業動向
http://www.engadget.com/2011/10/07/knowles-electronics-mems-joystick-for-samsung-galaxy-tab-ninten/
 MEMSマイクで圧倒的シェアを誇る米Knowles社で開発されたMEMSジョイスティックがタブレット(サムソン・Galaxy、Motorola・Atrix)や携帯ゲーム機(任天堂3DS)、パソコンに搭載されることになった。CEATECで展示されたが、また販売はされていない。これまでの携帯ゲーム機用XYジョイスティックや、ノートパソコンでのコントロールパッド、スマートフォンのタッチスクリーン式と比較して格段に操作性に優れており、消費電力や形状も小さく、今後需要の拡大が予測される。

2011年10月13日木曜日

民生用3軸角速度センサー、世界最小で最薄(パナソニックデバイス)

20111013電波新聞3面
 シリコン基板の音叉型振動子上に圧電体のチタン酸ジルコン酸鉛(PZT) を製膜した3軸検出素子を採用し、3.6x3.6x0.75ミリメートルという業界最小・最薄サイズの3軸角速度センサーをパナソニックデバイスが開発した。

革新的センサー、NEDOが開発プロジェクト立ち上げ

20111013電波新聞13面
 NEDOは今年度より4年間の「グリーンセンサー・ネットワーク技術開発プロジェクト」をスタートさせている。小型、無線通信機構、自立電源機能及び超低消費電力機能を付与した革新的センサーを開発するのが目標。グリーンMEMSセンサーとして、電流・磁界センサー、塵埃量センサー、ガス濃度センサー、赤外線アレイセンサーなど、店舗・製造現場・オフィスのグリーン化を推進する小型MEMSセンサーを開発する。さらに無線通信機能及び自立電源機能を搭載したグリーンセンサー端末を開発し、これらを使用した実証実験を行う。これらの実施のため本年7月に技術研究組合NMEMS技術開発機構が設立された。