BEANSプロジェクト、高水準のMEMS研究、国際会議で論文７件採択

20110207 電波新聞 ５面

　BEANS(異分野融合型次世代デバイス製造技術)プロジェクトの論文が1月23日～27日にメキシコで開催された国際会議MEMS2011で7件と大量採択された。研究テーマが先端技術分野で注目されており、成果内容が高水準である事を示している。

ナノチューブ、コスト１／１００、量産に道(産総研など）

20110205 日本経済新聞夕刊 1面

　今後、エレクトロニクスや自動車分野での普及が期待されているカーボンナノチューブの低コスト量産技術を、産業技術総合研究所と日本ゼオンが確立し、今春にも試験生産を始める。産総研内に量産に向けた試作装置を設置し、直径2ナノメートル前後の単層型チューブを製造する。当面年産100キログラム程度で計画し、最終的には年産10トン程度を目標とする。1グラム数十万円のコストを1/1000以下にできるという。

Teledyne社がDALSA社を買収―MEMSファンドリーに変化のきざし

2011.2　海外産業動向
http://www.ecnmag.com/News/Feeds/2011/02/applications-medical-electronics-dalsa-acquisition-lets-us-look-at-the-mems-world-d/
　DALSA社は1980年にカナダに設立された半導体製造、MEMSファンドリーメーカである。年間売上高は$200M（約170億円）である。DALSAを買収するTeledyne社は1960年カリフォルニアに設立された軍需用電子部品が中心の企業で年間売上は$1.7B（約1500億円）、この10年の間に３４件の買収を行って拡大路線を走ってきた。Teledyneのメリットは、すでに軍需用カメラの有力な供給元であるが、DALSAの赤外・可視画像センサ技術を取り込むことによってカメラ事業をさらに強化できることである。特にMEMS非冷却赤外線画像センサ技術に着目しているようである。
　TeledyneはすでにRF-MEMS事業を開始している。DALSAを組み込むことによってMEMSの製造能力が強化され、MEMSデバイスの研究開発能力も強化される。DLASAのMEMSファンドリー事業は、これまでのDeledyneの事業領域とは異なるものだが、新事業として継続するようである。というのもDALSAのMEMSファンドリーは業界一の売上を誇り、Invensense社のように有力な顧客を抱えている。好都合なのはMEMSファンドリーの顧客は、Teledyneの本業とはライバル関係にならないことである。これをきっかけにMEMSファンドリ企業の形態が今後も変化する可能性が考えられる。

IMECとMEMS設計ソフトのCoventor社が提携

2011.2 海外技術動向
http://www.semiconductor-today.com/news_items/2011/FEB/IMEC_010211.htm
　IMECとMEMS設計ソフトベンダーのCoventor社がCMOS集積型MEMSの開発で提携した。内容は、IMECが保有するCMOS基板上にSiGe薄膜を応用したMEMSデバイスを一体形成するCMOS集積型SiGe-MEMSプロセス及びデバイスの開発をCoventor社の設計ソフト（PDKs）を用いて開発の効率化を図ろうとするものである。Coventor社のMEMS設計ソフトはこれまで１５年間に渡り多くのMEMS設計者に愛用されてきた。Coventor社の今後の方針として"MEMS＋"を展開中で、その一つが、CMOS集積MEMSの設計ソフトの開発である。IMECがCMOS集積型MEMSプロセス開発の効率化を考えていたので、両者の意見が合致した。
　IMECの開発責任者は次にように述べた。現在、CMOS集積型MEMSへのニーズが高まっており、様々な分野の企業、研究機関から来る開発者が増大している。CMOSに新規な機能を加えようとするIMECの方針が認められてきた。Coventorと組むことによって同デバイスの開発が加速されるので、IMECへ来るパートナーにとっても大きな力になるであろう。

微小凹凸でLSI接合、三次元素子へ新技術（九州大学）

20110204 日経産業新聞 10面

　3次元素子の実現につながる、複数枚の集積回路を積み重ねる技術を、九州大学の浅野種正教授と渡辺直也研究員らが開発した。LSI同士の配線を銅でできた直径数マイクロメートルの突起と溝をかみ合わせ、数十秒押し付けると、溝は原子レベルで融合し、通電する。加熱が要らず、LSIの傷みもなく、LSIを積み上げたりLSIとMEMS をつないだり一体化できる。LSIを積み上げる3次元LSIではこれまで100～400度で加熱してLSI同士を張り付ける必要があったが、加熱によるLSIのひずみや銅の表面の酸化による障害の恐れがあった。

小型で低ノイズ・高分解能、米Freescaleが3軸デジタル磁気センサー

20110203 電波新聞 18面

　米Freescaleセミコンダクターは同社初の磁気センサーを発表した。3軸デジタル磁気センサーとして電子コンパスに使用する。低ノイズ・高分解能を特徴とする。磁気検出素子、信号コンディショニング、通信、組み込み機能を備えたインターフェース集積回路を搭載している。

MEMS市場14年に8割増、09年比、米社予測

20110203 日経産業新聞 7面

　MEMS市場が2014年には2009年比で81%増の108億1000万ドルに拡大するとの調査結果を米調査会社IHIアイサプライがまとめた。2010年の市場は70億6100万ドルで、MEMSマイクとMEMSジャイロスコープを搭載するアップルのiPhone4が市場を拡大した。11年以降、アンドロイド搭載スマートフォンでジャイロスコープ使用機種が増加するとともに、中国での自動車向けMEMSセンサー及び光通信向け部品の伸びを予測している。