次世代半導体、製法単純、ナノインプリント(大日本印刷)

20110113 日経産業新聞　7面

　ナノインプリント技術により次世代半導体を低コストで製造できる技術を大日本印刷が実用化した。ナノインプリント技術は、回路に対応した微細な凹凸が掘られた回路原版をシリコンウエハーに押し付け、ウエハーに塗られた感光材料に転写するもの。製法が単純であたかもハンコを押すように回路パターンを転写できる。現在最先端の「液浸ダブルパターンニング方式」に比べて1/3のコストになる。消耗品である回路原版の価格が課題であったが大日本印刷は対応に成功した。同社はフラッシュメモリー向け装置を実用化し、DRAMやMPUに拡大を見込んでいる。全く新しい方式なので順調に立ち上がるかが課題であるが、立ち上がった時のインパクトは強烈で、高額な設備投資に対応できなかった中堅・下位メーカー巻き返しの可能性もある。露光装置市場でASMLやニコンなどと競合することも予想される。