InvenSense社 3軸MEMSジャイロスコープ ITG-3200 分析

2010.06 海外産業動向
http://www.systemplus.fr/plaquettes/rc_mut_abstracts/Flyer_Invensense_ITG-3200_3-Axis_MEMS_Gyro.pdf

InvenSense社最新の3軸MEMSジャイロスコープITG-3200の分析。ASICウェハ、MEMSセンサウェハ、キャップウェハを接合した3層ウェハレベルチップサイズパッケージ採用。すべてのウェハがDRIE深堀りプロセスを含む。製造はCMOSファウンダリーに委託。従来の６インチから８インチに移行させて低コスト化を図る。