露光装置で攻防、米インテル向け受注（ニコン）

20100924日刊工業新聞 6面
米インテル向けの半導体露光装置についてニコンとオランダASMLの攻防が激しくなっている。露光装置市場ではASMLが日本勢のシェアを逆転しているが、最先端の露光装置ではニコンとASMLの2社の争い。しかしArF液浸の露光装置でのニコンのシェアは2割程度で、インテルは次世代の22ナノメートルのプロセス開発にASMLの装置を導入しており、量産段階でもASML採用かとの報道もある。ニコンもArf液浸装置の性能目標を引き上げるとともに、32ナノメートル以降の露光装置に求められる回路パターンの重ね合わせ精度に自信を深めている。