Texas Instrument社 MEMS赤外線温度センサ開発

海外技術動向
http://voicendata.ciol.com/content/news1/111060903.asp
Texas Instrument(TI)は、赤外線方式のＭＥＭＳ非接触温度センサをＴＩとして初めて開発した。新たに携帯電話を使って物の温度を測りたいというニーズが生まれており、それに適しているとしている。チップ構成はサーモパイルを用いたＭＥＭＳ赤外線検出部と信号処理ICが一体化された超小型を特徴とする。チップサイズは1.6×1.6mmでパッケージの大きさはこれまでのMEMS赤外線の2分の1である。IC部は16ビットのAD変換、キャリブレーション機能を含み、高精度である。