温めるほど大きく縮む新材料、温度変形を抑制(東工大など)

20110616 日経産業新聞 １１面

　温度変形を抑制できる材料を東京工業大学の東正樹教授、京都大学の島川祐一教授、高輝度光科学研究センター、日本原子力研究開発機構、東京大学、広島大学、英エディンバラ大学などの国際共同研究チームが開発した。新材料はランタンを含むビスマス・ニッケル酸化物で温度が1度上がるごとに100万分の82縮む。新材料を粉にして混ぜたり、板にして張り付ける、膜にして覆う等により部品の膨張を抑えられ、熱膨張による故障や精度低下への対応が可能となる。電気回路に組み込めば、加熱により縮んでスイッチが切れる仕組みも作れる。今後の用途開発が期待される。