次世代半導体、共同で開発、目指すは線幅10ナノ台(東芝、サムスン等結集）

20110618 日本経済新聞 9面

　　線幅10ナノメートル台の半導体量産技術開発を目指す国際プロジェクトが、経済産業省の支援によりつくばで始まった。東芝、旭硝子、HOYA、凸版印刷、JSRなど国内11社が共同出資でEUVL基盤開発センター（EIDEC） を設立した。海外からサムスン、韓国ハイニックス半導体、米インテル、台湾積体電路製造(TSMC) の4社が参加する。波長の短い極紫外線(EUV)を使う極微細化半導体の製造技術が対象で、回路形成の中核材料、フォトマスクやレジストの検査などが中心テーマとなる。