MEMS事業を加速、300ｍｍで貫通電極(大日本印刷)

20110603 日刊工業新聞 8面

　MEMS受託加工事業を行っている大日本印刷(DNP)は300㎜ウエハーでシリコン貫通電極(TSV)技術を採用した生産に乗り出す。ウエハーの大口径化による生産性向上を求める顧客要望に対応するもの。TSVは基盤とチップやチップ間を接続する方法で、従来法に比べ小型化や気密性保持が図られる。DNPは産総研つくば東事業所でMEMSの産学官連携プロジェクトに参画し、300㎜ウエハーでのTSV加工製造に取り組む。DNPのMEMS受託加工は千葉県柏市の研究開発拠点で手掛けているが、新たなラインの設置場所を検討している。