TDK、高度センサー参入、体積６分の一に

20110616 日経産業新聞 １面

　気圧による高度センサーにTDKが参入する。2008年に買収したドイツ・エプコスのMEMS技術を使い既存製品の６分の一の体積とし、スマートフォンなどの展開を見込んでいる。シリコン製の板が気圧変化でたわむ度合いからICチップが気圧を30㎝単位で測定する。スマートフォン用の気圧センサーは一部端末への搭載にとどまっており国内外シェアの多くをSTマイクロエレクトロニクスが握っている模様だが、TDKはシェア1位を目指す。小型気圧センサーは登山の高度測定用時計等に利用されてきたが、スマートフォンのGPSと併用することにより、立体的な位置を把握でき、建物内の案内アプリケーションや、階段の上り下りを検知した健康管理アプリケーションが開発されつつある。