450ｍｍウエハー再注目、台湾TSMCが製造計画

20110209　日刊工業新聞　8面

　台湾TSMCが450mmウエハーを使った半導体製造の計画として、2013-14年に稼働させ、15-16年の量産を目指すと表明した。ウエハーの大口径化は生産効率化の一方では開発費負担増への懸念から導入が進んでいなかったが、再び注目されている。当初懸念されていた装置単価増大による半導体メーカー寡占化は既に進んでおり、日系メーカーも半導体自社生産からの撤退が目立っている。開発費増もそれほどでもないとの見通しが出てきており、状況は変化しつつある。