MEMSマイクロホン、小型で携帯端末向き、先行米社を日本勢追撃

20101007 日経産業新聞 4面

　小型で、湿度や温度変化に強く、表面実装等で基板に取り付けやすいMEMSマイクロホンが注目されている。音の振動を捉える振動膜にMEMS技術で微細加工を施したシリコン素子を使うマイクで、スマートホンやデジカメで採用されている。現状ではアメリカのノウルズ・エレクトロニクスが世界シェアの8割以上を占めているが、新規参入が相次いでいる。ホシデン、TDK、STマイクロエレクトロニクス等が参入している。