３Ｄ化技術、日本勢に光明、巨額設備投資不要に

20101022 日経産業新聞 3面
　半導体メモリー分野で、回路やチップを縦方向に積み上げる「3次元化技術」による低コスト・大容量化を目指す動きが高まっている。メモリで微細化を進めすぎると誤動作が発生する可能性があるが、確立した技術によるチップを何層にも積み上げ、層を貫く微細な穴を多数形成し、穴に酸化膜や電極を埋め込む。何世代も前の加工技術で、最先端の工場をしのぐ成果が得られる。東芝は「BiCS」技術を開発している。エルピーダもチップ間を高速につなぐシリコン貫通電極(TSV)の量産技術を開発している。