常温で電子部品実装、金属接合技術を開発（アドバンストシステムズ）

20101007 日刊工業新聞 9面

　アドバンスシステムズジャパン（東京都三鷹市）は、横浜国立大学の八高隆雄教授と共同で、常温で電子部品を実装できる金属接合技術を開発した。プローブをプリント基板の金メッキ電極に押し付けた状態で20ヘルツの振動を加えて摩擦拡散接合させる。プローブは二重らせんのバネ構造となっており、引っ張ると接合部分がねじれてせん断される。現在プローブをMEMS技術で作成しており、これをプレスで製造して単価を引き下げる。