世界3強時代が到来、変わる半導体業界地図

20101020 日経産業新聞 3面
　半導体の微細化進展に伴い、システムLSIを手掛ける日本企業は製造を外注に移行し、最先端の製造技術を持つのは超巨大工場「ギガファブ」のみとなりつつある。高騰する最先端工場への投資額に対応できるのは、台湾TSMC、アメリカ・インテル、サムスンの3強に加え、アメリカ・グローバルファウンドリーズ程度。20年後には3強のみとの予測も。製造を外部委託する企業の道は「ファブライト」と呼ばれる事業モデルで、設計、商品企画、販売に注力するもので、テキサスインスツルメント等は対応済み。日本企業も製品の提案力やシステム構築力の強化にかじを切り始めている。