シリコン深堀高速で直径均一、3次元半導体・MEMS用(サムコ)

20131001日経産業新聞4面

 

　半導体製造装置メーカーのサムコは、MEMSや3次元構造半導体向けに、シリコンを高速で精密に深堀出来る加工装置を販売する。シリコンにフッ素プラズマを照射し、化学反応で穴を深く掘る装置で、毎分10マイクロメートルの深さで掘ることができる。ボッシュ特許を活用し、表面から少し掘って穴の壁にポリマー膜を塗布し、それ以上広がらないようにという作業を繰り返す。量産用に直径8インチウエハーを自動で出し入れできるカセット機器を取り付け、自動運転で1日数百枚加工でき、生産能力は従来の約5倍となる。