2㎜角の触覚センサー、従来の100倍の感度、東大が開発

20120131日刊工業新聞29面

　東京大学IRT研究機構の下山勲教授らは2ミリメートル角の薄膜3軸触覚センサーチップを開発した。絶縁膜上シリコン(SOI)素子の層内に形成したビーム(面持ち梁)の側面に、従来の金属ひずみ素子の100倍の感度を持つピエゾ抵抗層を形成し、ビームが摩擦力により基板平面内での変形量を検知する。東大発ベンチャーのタッチエンスを通じ5月をめどに実用化する。

温度差利用の発電に参入、無線ICなどと複合部品(東京エレクトロンデバイス)

20120131日経産業新聞4面

　半導体商社の東京エレクトロンデバイスは、独マイクロペテル社の開発する温度差発電素子と同社の扱うリチウムイオン電池、無線通信用ICと組み合わせた複合部品を発売する。発電素子は1度の温度差で20ミリボルト、最大で110ミリボルトを発電し、配電盤に使う銅板の発熱を利用した電力供給のモニタリング等が可能となる。

Imec、Genalyte社：シリコンフォトニクス応用バイオセンサ開発

海外技術動向
http://www.electroiq.com/articles/stm/2012/01/imec-engineers-bio-compatible-silicon-photonics-sensors.html
　米国Genalyte社はImecと共同で使い捨てタイプのシリコンリング共振器型バイオセンサを開発した。これは分子識別が可能で各種生体診断に応用可能である。特徴として複数種（128）のバイオセンシングを高い集積度でシリコンチップ上に実現している。
　チップはリング型導波路とバイオ感応膜から成り、感応膜の変化を光の共振周波数の変化で捉える高感度センサである。本チップの製造プロセスは、Imecの標準シリコンフォトニクスプロセスを用いており、８インチラインで試作されている。
現在プロトタイプで性能評価を行っており、近い将来診断用チップとして実用化の予定である。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　光リング共振器

半導体と水晶デバイス技術融合、センシング関連事業強化、評価ツール引き合い活発化（セイコーエプソン）

20120126電波新聞４面

　セイコーエプソンはセンサーを用いたアプリケーションの開発・評価を支援する評価ツールの引き合いが活発化している。多機能センサーユニットEシリーズは、3軸ジャイロセンサーと3軸加速度センサーを組み合わせた6軸センサー、3軸地磁気センサー、圧力センサーを搭載し、パソコン接続用インターフェースを用意する。小型センサー評価モジュールMシリーズは6軸センサーを搭載したモーション検出用とGPSレシーバーを搭載した位置検出用の2種。各種電子機器、セキュリティ、建築・土木、農機具、医療機器、FA機器、ゲーム機、船舶等幅広い分野のR&D部門や大学・研究機関から引き合いがある。

３D半導体製造装置、次世代技術導入控え、貫通電極用５種、エッチング・成膜など投入（東京エレクトロン）

20120126日経産業新聞７面

　半導体を複数枚重ね、穴をあけて電極を貫通させるシリコン貫通電極(TSV)向けの新型半導体製造装置を東京エレクトロンが開発した。半導体メーカーは立体的に実装する３D半導体技術の導入を2012年に計画しており、これに対応したもの。プラズマを使いウエハー表面の金属材料を削るエッチング装置では、1分あたりに削る深さを10マイクロメートルから15マイクロメートルに向上した。穴の周囲に絶縁膜を形成する成膜装置では絶縁材料ノポリイミドを均一に形成できる。

振動発電部品を販売、米社と代理店契約（アルティマ）

20120126日経産業新聞７面

　アルティマは米ミデー・テクノロジーの振動発電部品「ヴォルチャー」を販売する。ピエゾ素子により振動や圧力を数マイクロワットの微弱な電気に変換する。工場内の設備に取り付け、電気配線や電池交換不要で、温度や稼働状況を監視するセンサーなどの電源に使う。価格は１個販売で5000円から。

世界最大の家電ショー（CES2012）でもMEMSに注目

海外産業動向
http://www.designnews.com/author.asp?section_id=1386&doc_id=237890&f_src=designnews_gnews
　CESは世界最大の家電ショーとして知られ、次世代の薄型TVやスマートフォンなどが話題を集める。MEMSはまだ市場がそれほど大きくないことからこれまでCESではほとんど取り扱われてこなかったが、先週開催されたCES2012ではMEMS専門のブースを設けて、展示や討論会が行われた。
これは昨今のMEMSの需要が急激に拡大してきたことの現れである。
　討論会ではBosch、Freescale、VTI他MEMS担当役員が顔を合わせて今後ますますMEMSの重要性が増すことが確認された。その中でMEMSの今後の動向として、今まで単機能の部品として売ってきたが、これからはMEMSによるソリューションを売っていくことになるだろうという意見があった。
例えば傾きや歩数を検知する単機能の加速度センサから、正確にいる位置を検出できる9軸モーションセンサの提案がそれである。
またMEMS活用の中心であるスマートフォンは、TPOに合わせて着る服を変えるように、目的に合わせて様々な機能を活用する感覚で使われるであろうと語られた。