マイクロナノ記事クリッピング2010/8/16-20

20100818 日経産業新聞 5面：シリコン発振器販売、車載電源など向け（リニアテクノロジー）
シリコンを微細に加工した発振器をアメリカ半導体メーカー、リニアテクノロジーの日本法人が発売する。水晶発振器に比べて、高温・低温、振動の大きな環境に耐え、車載や産業機器に適す。

20100820 日本経済新聞 1面：携帯・医療・車向け先端電子部品、日本勢14社共同開発
日立、オムロン、パナソニック電工、三菱電機、大日本印刷など14社は、産業技術総合研究所が設置するシリコンウエハーを微細加工する先端生産設備を使い、高性能電子部品としてＭＥＭＳを共同開発し、製造ノウハウを蓄積する。ＭＥＭＳはセンサーとして用いられ、需要が拡大しているが、製造技術では欧米勢が先行し、生産コストが5割以上低いとみられる。日本企業の生産ラインは直径100㎜のシリコンウエハーを使っているが、欧米と同様の200㎜ウエハーに移行し、生産コストを互角とする。

20100820 電波新聞 4面：工業用インクジェット向け、タムラが絶縁材料
基板へ直接描写可能な工業インクジェット向け絶縁材料をムラタ製作所が開発した。インクジェット技術はフォトリソグラフィプロセスと比較して、材料使用量が少なく、薄く小さなものへも印刷が可能、工程数が少なくエネルギー消費も少ない等、メリットが多いため、絶縁材料の需要伸びに期待している。新たに開発した樹脂により、150度で硬化し、70度の加熱で粘度を保持できる。20μメートル程度の膜厚の絶縁膜を形成できる。

20100820 日経産業新聞 1面：ＧＰＳ活用、近くの友人と交流、年内に日本語版（米、ﾌｫｰｽｸｴｱ）
位置情報を使った交流サイト、フォースクエアが年内に日本語サービスを開始する。フォースクエアはＧＰＳ搭載の携帯電話を活用し、自分がいる場所を登録すると、近隣の友人の携帯にその場所を表示する。近くにいる友人が集まりやすくなる。利用者は世界で260万人という。企業連携も活発になっており、立ち寄る場所に指定されることによる集客効果を狙い、フォースクエア利用者に特典を与えるなど、活用されている。

20100820 日刊工業新聞 4面：レーザー加工でテーパーなし、穴あけ直径40μ（レーザージョブ）
レーザーによりテーパーなしで直径40μｍの穴あけ加工技術をレーザージョブ（埼玉県戸田市）が開発した。直径100μ以下の穴あけはドリルなどの機械加工が主だが、レーザー加工では歩留まりの良さや脆弱材の加工にメリットがある。しかし、穴にテーパーができ、仕上がり調整が課題だった。